大家好,小讯来为大家解答以上的问题。全球芯片短缺影响的行业，全球芯片短缺殃及手机游戏机行业这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、随着苹果的A14芯片、麒麟9000系列芯片和高通888芯片的陆续发布，以及搭载这些芯片的手机的发布，2021年旗舰芯片已经基本发布完毕了。

2、针对测试数据也基本出来了，可以看到的是今年全球5nm移动芯片都存在一定程度的高负载下翻车情况，N7到N5的提升明显不如N9到N7，不得不承认的是，移动端的soc终于也开始出现必然的岔路口了，可能以后在移动端也会出现“低功耗”和“高性能”的芯片差异了。

3、就仅仅拿今年（2021年）来讲吧，大家普遍能拿到的最高性能芯片是骁龙888，这颗芯片有很高的性能峰值，但是在峰值性能也会有非常大的发热量，那么就很纠结了，想要体验高性能，那就必然带来更大的发热量，以现在手机的通常是散热手段无非是石墨贴膜、散热铜箔、散热铜管、VC均热板这类。

4、比如下图是ROG3游戏手机的散热拆解图，（图源“享拆”） 想做好游戏的体验，不堆散热是不可能的。

5、所有的这些散热的手段都是实打实的，都无可避免的增加重量和厚度，而且散热效果和增加的重量是正相关的，想要更好的散热，那你就得要更大面积和体积的均热板、散热石墨、散热铜管等等其他手段。

6、而且功耗的增加就难免造成用户的续航焦虑，而为了提升续航又难免去增大电池，那么更大更厚更重也是无可避免的。

7、大家应该都知道的，玩游戏是最消耗手机电量的，想要玩的舒畅、玩的无所禁忌，上个大电池几乎是必须的事情。

8、对不怎么玩手机游戏，或者偶尔消遣玩一下手机游戏，再或者只玩休闲游戏的用户群体，对手机的极限性能其实是感知度很弱的，在这个用户群体的体验中，手机厂商为了单纯的提升游戏体验而去加厚加大手机，是非常不合适也不明智的做法。

9、而在真正的手机游戏玩家，是非常在乎自己的游戏体验的，720P和1080P的区别，对于沉浸绚丽的游戏画面的他们真的很重要，而稳定保证高帧率高采样率在手机游戏中、尤其是在对抗性游戏中，是非常重要的，在越高手越高等级的游戏玩家那里，会越重要，先灭了对手而不是被灭，可能就是仅仅比对手快那么0.1秒的事儿。

10、那么为满足游戏体验的高性能，就变成了手机游戏玩家的刚需了。

11、那么好，既然有需求截然不同的两个用户群体，而移动SOC又确实无可避免的走上了分岔路口，曾经的笔记本的“超极本”和“游戏本”的分支可能就会重现在现在的手机上了。

12、而2020年另一件事就是原神的出现和火爆，标志着高性能需求的游戏的出现和可行性，有了这个先行者，未来的一年（2021）可以预见会有更多类似原神这样的高性能需求的游戏出现，从而导致一个从未出现过的局面：有一些旧手机可能无法支持这么高性能要求的游戏了，甚至有一些新发布的千元机，和两千元价位的手机，也无法支持这么高性能要求的游戏了。

13、这是因为芯片的供应不足，所以导致芯片非常的短缺，而且芯片的制作成本也非常的高，所以受到疫情的影响出现了短缺的情况。

14、大多数国家对于芯片的研究水平都是比较低的，而且芯片的制作工艺也非常复杂。

15、最主要的原因就是疫情影响。

16、因为芯片制造也有对应的上游供应商，而这些必备材料的生产都在国外，疫情管控没有我国及时，所以生产效率很低。

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