芯片制造商高通与沃达丰和泰雷兹合作展示了一款采用下一代集成 SIM (iSIM) 技术的智能手机。

该公司声称，符合 GSMA 规范的 iSIM 将 SIM 功能嵌入到设备的主处理器中，从而实现更高的系统集成度、更高的性能和更大的内存容量。

“从 iSIM 技术中受益最多的一些领域包括智能手机、移动 PC、VR/XR 耳机和工业物联网。通过将 iSIM 技术设计到 SoC 中，我们能够在我们的 Snapdragon 平台中为 OEM 提供额外的支持， ”高通欧洲高级副总裁兼欧洲/MEA总裁Enrico Salvatori在一份声明中表示。

该技术是 SIM 技术的最新发展，其中“eSIM”嵌入到设备中。但是，eSIM 需要一个单独的芯片：有了 iSIM，这不再是必需的，并且不需要分配给 SIM 服务的专用空间。

“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许设备在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接，从而实现与许多对象的连接——物联网世界的承诺——成为现实，”沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 补充道。

iSIM 技术是现有 eSIM 解决方案的重大演进，为消费者和电信运营商带来了巨大的利益，进一步为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。