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1月10日发布搭载骁龙8 Gen 1芯片的Honor Magic V

伊启琳
导读 Insider @ RODENT950透露了 Honor 计划何时推出其首款可折叠智能手机。什么时候期待据消息人士透露,Honor Magic V 将于 2022 年

Insider @ RODENT950透露了 Honor 计划何时推出其首款可折叠智能手机。

什么时候期待

据消息人士透露,Honor Magic V 将于 2022 年初 - 1 月 10 日发布。新奇将获得书本外形,并将与Galaxy Z Fold 3 、OPPO Find N 、华为 Mate X2 和小米 MIX Fold竞争 。

至于规格,这款智能手机有两个显示屏:主显示屏为 8 英寸,另外一个显示屏为 6.5 英寸。新奇将在旗舰 4 纳米芯片Snapdragon 8 Gen 1的控制下工作。顺便说一下,这将是市场上第一款搭载此类 SoC 的可折叠智能手机。