高通公司推出了四款新芯片组，将帮助智能手机制造商用越来越多的 5G 手机轰炸中端市场。

随着时间的推移，高通的竞争对手联发科已成为智能手机原始设备制造商的首选芯片组合作伙伴，特别是在对中低端手机需求很高的。这就是高通竞争激烈，已经损失惨重的地方。因此，为了在这个市场上分得一杯羹并扩大智能手机用户群，高通现在专注于提供更多解决方案。

这些新芯片组是骁龙 778G+、骁龙 695、骁龙 680 和骁龙 480+。如您所见，其中两个芯片组是现有芯片组的“Plus”变体，因此据推测，它们带来了一些改进。

需要注意的是，其中三款芯片组支持 5G，其中一款获得 4G LTE 支持。

骁龙778G+

首先，我们有骁龙 778G+，它也是使用6nm 节点工艺制造的，就像流行且使用广泛的骁龙 778G 处理器一样。作为 Plus 变体，其内核现在的时钟速度略高。Kryo 670 Prime 核心现在以 2.5GHz(高于 2.4GHz)运行。此外，Adreno 642L GPU 也得到了提升，有望提高 20% 的性能。其余部分保持不变，这意味着 X53 5G 型号具有相同的下行链路和上行链路速度。它继续支持毫米波和低于 6GHz 的频率。

骁龙 480+

接下来是 Snapdragon 480+，它是对 Snapdragon 480 SoC 的升级，并继续支持sub-6GHz和mmWave。

它仍然采用 8nm 芯片制造，具有相对较旧的 Kryo 460 CPU 内核和 Adreno 619 GPU。CPU 将时钟速度从 2.0GHz 提高到 2.2GHz。

骁龙 695 5G SoC

骁龙695 5G处理器是骁龙690 5G的后续产品。高通承诺，骁龙 695 SoC 中的 Kryo 660 CPU 能够比上一代提供高达 15% 的改进。而且，随附的 Adreno 619 GPU 可以提供比上一代高达 30% 的性能提升。

骁龙 680 SoC

在 Qualcomm 的新 5G 处理器堆中，骁龙 680是一款全新的 LTE-only SoC，采用与 695 相同的 6nm 工艺构建。因此，很明显，这款芯片组将有助于满足那些没有LTE 的地区的需求5G 部署尚未完成。Snapdragon 680 芯片组使用了最近在 Snapdragon 662(11nm 芯片)中使用的 Kryo 260 内核的升级版本。

所有这些新芯片预计将在 2021 年第四季度晚些时候推出，HMD、Honor、摩托罗拉、Oppo、Vivo 和小米等合作伙伴预计将在发布后不久推出配备这些新芯片的手机。