既然苹果已经推出了价格实惠的 iPhone SE 3，那么现在的重点将完全集中在今年的旗舰机型上。将于今年晚些时候到货的 iPhone 14 系列已经多次泄露。现在，据说苹果可能会放弃缺口显示设计并选择打孔显示设计。但是，普通的 iPhone 14 型号可能不会获得设计升级。流行的显示器分析师罗斯杨表示，iPhone 14 和 iPhone 14 Pro Max 将获得药丸形状的切口。

此外，据说高端 iPhone 机型采用双孔设计。第一个将是一个药丸形孔，用于容纳 Face ID 模块，第二个将配备用于自拍的前置摄像头。香草模型可以保留刘海设计，类似于 iPhone 13 系列。

引述消息人士称，将于明年首次亮相的 iPhone 15 机型也将采用双打孔设置，据报道，切口将比今年更小，以便为用户提供更多屏幕空间。不过，没有关于苹果可能计划减少多少的信息。分析师确实建议 iPhone 14 Pro 型号的切口可以测量为 5.631 毫米。

分析师认为，未来苹果可能会移除标准的 Face ID 单元并选择屏下面部认证。因此，Face ID 模块的正面不会有孔。然而，屏下 Face ID 预计将在 2023 年之前问世。

“这确实需要重新设计面板才能让 Face ID 以高精度运行，”Young 写道。“也许最关键的领域是替换 OLED 堆栈顶部的传统 Yb/MgAg 阴极，它在 IR 区域的透射率不是很高。”

Young 表示，Apple 可以为驱动 OLED 像素的阴极使用不同的图案，而不是使用“背面激光钻孔”。到目前为止，据报道，苹果已经确定了一家大规模生产的供应商，但由于苹果通常更喜欢双源组件来降低成本，因此预计屏下 Face ID 不会提前到来，它仍然需要找到解决上述问题的方法——提到的问题。

谣言工厂暗示 iPhone 14 系列将提供高达 2TB 的存储选项。据说即将推出的 iPhone 机型也配备 120Hz LTPO OLED 面板。该标准可能配备 6.1 英寸显示屏，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 型号可能配备 6.7 英寸屏幕。这些设备可能由 A16 仿生芯片供电。