联发科在 MWC 2022 上推出了新的天玑 8000 和天玑 8100 芯片组。这两个移动平台都作为高端芯片组推出，位于该公司的旗舰天玑 9000 处理器之下。联发科宣布后不久，几家智能手机制造商透露了他们未来手机的计划，似乎在市场早期推出天玑 8000 系列处理器的竞赛已经开始。

例如，Realme 透露即将推出的 Realme GT Neo 3 将率先搭载 Dimensity 8100，这是两款联发科芯片中功能更强大的选择。紧随其后，Redmi总经理卢伟冰宣布Redmi K50 Pro也将率先推出。除了这两家智能手机制造商之外，Oppo 和 OnePlus 也将推出由联发科 Dimesity 8000 系列芯片组提供支持的手机 [Link here]。

为了暗示即将发生的事情，Realme GT Neo 3 应该很快就会接替 Realme GT Neo 2。该公司展示了其 150W Ultra Dart 快速充电技术，该技术将在 Realme GT Neo 3 上突出显示。该技术能够在 5 分钟内将电池充电至 50%。

至于 Redmi K50 Pro，这款手机已经出现在新闻中一段时间​​了，很可能会在本月晚些时候到货。Redmi刚刚确认该设备将配备Dimensity 8100芯片组。根据泄露的消息，Redmi K50 Pro 可能提供两种配置，顶级型号最高可配备 12GB RAM 和 256GB 存储空间。

一加还计划推出配备天玑 8100 的手机。该智能手机很可能会在 Nord 产品线下推出，因为该公司的旗舰产品线通常由顶级的高通芯片组提供支持。智能手机可能是传闻中的 OnePlus Nord 3。

最后，Oppo 将加入由 Dimesity 8000 系列设备驱动的手机列表。Oppo透露，其K10系列将配备阵容中的两种芯片组中的任何一种。有传言称，K10 系列将于 2022 年第二季度发布。