联发科是全球最大的移动设备处理器制造商，尽管高通可能是消费者最熟悉的。无论如何，我们现在有两个新的高端处理器将于 2022 年问世。

更具体地说，新的联发科天玑 8100芯片组以及天玑 8000均采用5 纳米光刻技术，以与北美高通及其骁龙的高端产品线竞争。首批配备新 SoC 的智能手机于 3 月上市。

这是联发科的两款全新高端处理器

虽然目前的旗舰仍然是天玑 9000，它是骁龙 8 Gen 1 的直接竞争对手，但联发科现在拥有两款新的高端 5nm 芯片组，天玑 8100 和天玑 8000，以加强紧邻旗舰产品的细分市场。

两个处理器共享硬件的很大一部分，包括构建过程(光刻)和 5 nm。然而，这对新组合中最强大的是天玑 8100，其内核的最大处理频率最高。

还需要注意的是，除了新的 8100 和 8000 配对之外，联发科还展示了天玑 1300，这是一款比其前身天玑 1200 功能稍强的入门级芯片，已用于更实惠的智能手机。

全新联发科 Dimensity 带来可观的性能

这对天玑 8000 处理器集成了四个大型 Cortex-A78 内核，以及四个较小的 Cortex-A55 内核。两者的图形都是 Mali-G610 MC6，它为 GPU 实现了最新的 ARM 标准。

在它们之间，与基本型号 Dimensity 8000 相比，Dimensity 8100 承诺其 GPU 的图形处理能力提高 20%。这是由新联发科 SoC 的图形芯片组更高的最大处理频率保证的。

此外，根据制造商的说法，新处理器在 GFXBench 曼哈顿的 Dimensity 8100 上达到 170 fps，在 Dimensity 8000 型号上达到 140 fps。

由于 MiraVision 780 支持，我们还支持高达 168 Hz 的屏幕高刷新率，但只有 8100 处理器支持 120 Hz 的 WQHD+ 分辨率。

另一方面，两者都支持 4K AV1 视频解码，以及支持 HDR10+ Adaptive 标准，能够适应环境光。

这对处理器集成了 Imagiq 780 ISP，除了实现每秒 5 千兆像素的处理器外，还允许同时从两个摄像头录制 HDR 视频。允许以 60 fps 的 4K 分辨率进行最大录制。

因此，配备此处理器的智能手机可以集成分辨率高达 200 MP 的传感器，并支持高达 2 倍的无损光学放大。它还具有用于图像降噪和HDR处理的新AI芯片。

这些处理器配备了 5G 调制解调器(3GPP 第 16 版)，最多允许同时使用两张 SIM 卡访问第五代移动网络。我们还支持 Wi-Fi 6E (2x2) 支持、蓝牙 5.3 和具有双链路真无线立体声音频的蓝牙 LE 音频。

Realme GT Neo3 将成为首款搭载天玑 8100 的智能手机

最后，第一款集成新联发科处理器的安卓智能手机将于今年 3 月上市。首先，我们将拥有 Realme GT Neo3，Realme 正式确认使用新的最先进的芯片组。

小米、OPPO等其他几家厂商也会效仿realme。例如，它们“几乎”是与高通当前的 Snapdragon 870 和 Snapdragon 860 相当的顶级产品。