联发科通过推出天玑 SoC 重振了其芯片组的声誉。新芯片组的性能与旗舰 Snapdragon 芯片组相当，有时甚至超过它。似乎联发科已准备好保持领先地位，因为新的泄漏揭示了有关即将推出的 Dimensity 8000 芯片组的更多信息。

根据可靠的微博泄密者数字聊天站，联发科天玑 8000 系列的第一款芯片组将被称为天玑 8100。据泄密者称，该芯片组将基于 5nm 节点工艺，由台积电制造。据报道，该芯片组将于 3 月推出。

在规格方面，联发科天玑 8100 似乎将摧毁中端市场的所有竞争。根据泄漏，该芯片组将配备一个八核 CPU，具有 4 个主频为 2.75 GHz 的 Cortex-A78 内核。目前没有关于效率核心的信息。但是，该芯片组将是第一款采用 Mali-G510 GPU 的基于 ARM 的 SoC。