苹果公司所谓的未来几年 M2 硬件计划已通过中国网站商业时报泄露，该网站表明全球芯片短缺可能扰乱了该公司近期的路线图。假设这些说法是准确的，Apple Silicon的下一次迭代可能会在明年下半年推出，更高端的版本将于 2023 年晚些时候推出。

Apple 正在大力转向自有硬件，消费者拥有由 Apple Silicon 提供支持的多种 Mac 和 iPad 选项。M1 及其更快的变体 M1 Pro 和 M1 Max 为未来版本铺平了道路，其详细信息可能已通过与商业时报交谈的供应链消息来源泄露。

该报告称，Apple 用于 Mac 的 M2 芯片“接近完成”，首批设备将于 2022 年下半年推出。消息人士称，即将推出的处理器将使用 TSCM 的 4nm 工艺制造，并配备 M2 芯片预定用于 MacBook 系列以及为 MacBook Pro 型号保留的更强大的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片。

同样，业内消息人士称，下一代 iMac 将配备 M2 硬件，而 iMac Pro 将提供两种更强大的变体。与此同时，据说 Mac mini 专用于 M2 芯片，但据称 Mac Pro 将推出 M2 Pro 和 Max 选项。

除其他外，有传言称，从明年开始，苹果将在整个 Mac 产品线中简化其芯片，让消费者更容易区分哪些产品具有三种不同的处理器选项。然而，该报告称，虽然 M2 型号将在 2022 年下半年到货，但 M2 Pro 和 Max 要到 2023 年上半年的某个时候才会上市。据称苹果计划定期更新其硅处理器18个月一个周期。

假设 M2 Apple Silicon 是使用 TSCM 的 4nm 工艺制造的，这将表明与当前的 M1 处理器(基于 5nm 工艺构建)相比，效率有所提高并提高了性能。

那些一直在关注苹果芯片工作的人可能会注意到，该公司声明的两年过渡计划与新报告中声称的路线图之间存在细微差异。如果行业消息来源证明是正确的，那么高端 Mac 机型的 2023 年上半年发布时间框架将推动全面转型超越 Apple 的两年目标。

然而，这并不奇怪，因为大流行最终导致整个行业的广泛破坏一直持续到今天。全球芯片短缺的影响不仅仅是苹果公司(它本身也受到了沉重打击)，引发了汽车短缺问题，在某些情况下，一些重大决定完全回避了这个问题(通过汽车和司机)。