联发科最近确认了将配备旗舰级天玑 9000 芯片组的智能手机的名称。除此之外，这家芯片制造商还展示了 Dimensity 8000 芯片组，该芯片组有望为中端智能手机提供动力。但是，该公司没有透露有关芯片组的任何细节。好吧，即将推出的天玑 8000 芯片组的主要规格今天已经在网上泄露。所以这是可以期待的。

联发科天玑 8000 SoC 细节曝光

著名的中国推特数字聊天站(通过微博帖子)让我们了解了天玑 8000 芯片组的规格。另一位泄密者Abhishek Yadav也分享了一些细节，这证实了 Digital Chat Station 分享的信息。

按照英超的Dimensity 8000芯片组将基于台积电的5纳米架构，不像在Dimensity 9000，这 是基于最新的4nm的制造工艺。此外，该芯片组将采用八核设计，4 个 Cortex-A78 内核主频为 2.75 GHz，4 个 Cortex-A55 内核主频为 2.0 GHz。

虽然这些是旧的 Cortex 内核，但预计它们将与最新的 ARM Mali-G510 MC6 GPU配对，这很有趣。与上一代 ARM Mali GPU 相比，GPU 的能效提高了 22%，性能提高了一倍，以实现高图形性能。

此外，据报道，联发科技天玑 8000 芯片组将支持高达168Hz 的 1080p+ 分辨率显示和 120Hz 的 1440p+ 分辨率显示。此外，该芯片组有望支持最高 LPDDR5 RAM 和最高 UFS 3.1 存储。如果这些细节属实，SoC 可以使未来的中高端 Android 手机成为不错的产品。虽然没有关于哪款智能手机将运行 SoC 的消息，但据传它将在即将推出的Redmi 和 Realme 智能手机上首次亮相。

联发科天玑 8000 芯片组可能很快就会推出，可能在 2022 年上半年，我们可以期待看到配备该芯片组的智能手机，可能在 2022 年末。回想一下，最近推出的联发科技天玑 9000 SoC 的手机将在第一季度发布2022 年。我们可以期待联发科在未来几天内透露有关该芯片组的更多信息。