microled产业链（led产业链）

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1、LED产业链大致可分为五部分：原材料；LED上游产业；LED中游产业；LED下游产业；测试仪器和生产设备。

2、具体包含内容如表1.1所示：数据来自：方大标准纵观整条产业链，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链中下游的封装和应用环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。

3、但目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。

4、行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业数量较多的金字塔形态。

5、LED产业链主要包括4个部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用，此外，还包括相关配套产业。

6、　　一般来说，外延属于LED产业链的上游，芯片属于中游，封装和应用属于下游。

7、上游属于资本、技术密集型的领域，而中游和下游的进入门槛则相对较低。

8、　　什么叫LED外延片？　　LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和、SiC、Si上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。

9、目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

10、　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。

11、不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

12、　　当前，能用于商品化的衬底只有两种，即蓝宝石和碳化硅，其他诸如GaN、Si、ZnO衬底，还处于研发阶段，离产业化仍有一段距离。

13、　　什么是LED芯片？　　LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

14、　　半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。

15、但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。

16、当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

17、而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

18、　　什么叫LED封装？　　LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

19、所以，LED封装对封装材料有特殊要求。

20、　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展演变而来的，但却有很大的特殊性。

21、一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

22、而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

23、　　LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式。

24、　　LED应用产品包括哪些？　　信息显示。

25、电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器以及LED显示屏信息显示、广告、记分牌等。

26、　　交通信号灯。

27、城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。

28、　　汽车用灯。

29、汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。

30、　　LED背光源。

31、小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的显示屏。

32、1）灯珠；芯片生产，如科锐，欧司朗，三安，晶元等厂商；灯珠封装，这样的厂子就多了。

33、2）电源：如著名的台湾明纬品牌；3）外壳：整个灯具的外壳材料，塑料的，铝材的，陶瓷的等；4）LED显示屏的不了解，不做说明。

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