在 2 月份展示 Redmi K50 Gaming 之后，小米已经宣布了展示该系列剩余设备的日期。它将于 3 月 17 日上午 10 点在中国里斯本举行。

本周五，小米继续宣传此次发布会，并分享了该系列中最强大的Redmi K50 Pro +的完整后部设计。在社交网络微博上的一篇文章中，该品牌透露它具有“微晶”饰面。

突出显示终端的后部，特别是矩形空间中的摄像头模块。在里面我们看到一个环，智能手机的三个摄像头排列成三角形。就在下面，我们看到了对 108 MP 主传感器的引用。

智能手机的设计受到“宇宙”的启发，黑色尤为明显。还应该注意的是，智能手机遵循更扁平框架的趋势，我们在 iPhone 13、Galaxy S22 或 Redmi Note 11 Pro 等终端中看到了这种趋势。

Redmi K50 Pro 和 Pro+ 上的联发科处理器

在另一份出版物中，小米公开透露Redmi K50将采用联发科天玑8100和天玑9000处理器，这应该是K50 Pro和K50 Pro+的处理器，而K50预计将搭载骁龙870。

随着发布会的临近，小米将在社交网络微博上透露更多关于该设备的细节。值得回忆的是，与往年一样，其中一些终端将作为 POCO F 系列的一部分在全球推出。