联发科DImensity 8100成功超越了骁龙 8Gen 1的性能

联发科最近为中/高端市场推出了两款新处理器。它们是天玑 8000 和天玑 8100，这两种解决方案的水平略低于 Snapdragon 8 Gen 1。

然而，第一个基准测试结果显示，高通新的高端处理器无法超越新的天玑 8100。结果会让所有技术爱好者思考。

联发科天玑 8100 被证明比预期强大得多

该信息由著名的泄密者Digital Chat Station 共享。这些描绘了各种 Realme 设备通过 Geekbench 平台的过程，结果令人惊讶。

所谓的Realme GT Neo 3通过了新的Dimensity 8100的测试平台，单核得分为966分，多核得分为3901 。相比之下，骁龙 8 Gen 1 分别获得 1273 分和 3809 分。

使用 Cortex-X1 内核证明了使用 Qualcomm 处理器内核进行测试的优势是合理的。但是，当我们查看使用所有内核获得的分数时，联发科的 SoC 胜出。

这一数据再次揭示了联发科新处理器相对于高通竞争对手的优势。天玑 9000 发生了这种情况，但天玑 8100 却出乎意料。

我记得天玑 8100 推出时的替代品不如天玑 9000。与高通的处理器相比，它将成为骁龙 870 的竞争对手。

但是，事实证明，MdiaTek 的新 SoC 比高通的 supersume 更强大，这应该是一个步骤。这家半导体公司的负责人不应忽视这一点。

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