台积电和三星长期以来一直是全球最大的两家代工芯片制造商。但在这个领域，后者总是次于前者。它的目标是到 2030 年通过巨额投资改变这种状况，但似乎台积电已经准备好阻止这家韩国巨头的努力。根据《韩国先驱报》的最新报道，这家芯片巨头计划今年投资超过 52 万亿韩元(约合 437 亿美元)，以巩固其在代工芯片制造市场的领先地位。三星在 2022 年对芯片业务的投资可能不会超过 45 万亿韩元(约合 378 亿美元)。

台积电将在 2022 年超过三星在芯片业务上的投资

三星于 2019 年 4 月宣布了成为全球最大芯片制造商的十年计划。该公司计划到 2030 年在芯片业务上投资高达1160 亿美元。去年将投资目标提高了约 30% 至 1510 亿美元. 这家韩国巨头似乎也有望通过连续两年超过台积电的芯片投资来实现其目标。它在 2020 年投资 32.9 万亿韩元(约合 277 亿美元)，到 2021 年在芯片业务上投资 40 万亿韩元(约合 336 亿美元)。这远远超过了台积电同期18.4万亿韩元和35.6万亿韩元的投资。

然而，台积电并没有让三星通过不断增加的投资获得优势。今年，它正以更大的投资反击这家韩国公司的芯片业务。今年的投资应该会帮助台积电拉大差距。这家公司在 2021 年第三季度占据了全球代工市场 53.1% 的份额。三星以 17.1% 的份额紧随其后。

台积电在 2021 年的财务状况也很强劲。其收入比 2021 年增长 24.9% 至 568 亿美元。该公司的营业利润也每年增长 40.9%，达到 232 亿美元。它希望在今年进一步巩固这一增长。

Eugene Investment Securities分析师Lee Seung-woo表示： “由于代工业务需要大量投资，在目前的业务结构下，三星很难赶上台积电。”

台积电的芯片技术也被认为优于三星，尤其是 7nm 和 5nm 工艺节点。这无助于后者的事业，因为大多数大公司都在向台积电寻求未来的产品。三星今年希望通过其 3nm 技术进行反击，该技术将使用全栅极或 GAA 工艺，台积电明年可能只会采用其 2nm 芯片。但这家韩国巨头要实现到 2030 年成为全球最大的半导体公司的目标，仍然面临艰巨的任务。