在拉斯维加斯正在进行的 CES 2022 活动中，高通宣布与微软合作，以进一步推进其增强现实 (AR) 愿景。此次合作将使两家公司共同为未来的 AR 眼镜开发定制 AR 芯片，该芯片将结合 Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR 开发者平台。

高通和微软为 AR 时代让路

新的定制增强现实Snapdragon 芯片将用于节能、轻便的 AR 眼镜，为丰富和身临其境的体验打开大门。据说这种伙伴关系反映了高通和微软“对 XR 和元宇宙的共同承诺”。

未来的定制芯片将包括Microsoft Mesh 和新的 Snapdragon Spaces XR 平台，两者都试图在各种设备上提供混合现实体验。

虽然 Mesh 支持用于虚拟现实耳机、平板电脑、智能手机和 PC 的跨平台 VR/AR 系统，但 Snapdragon 平台旨在创建更多特定于 AR 的应用程序，甚至将搭载 Snapdragon 芯片组的手机转换为“辅助设备”。屏幕”以获得混合现实体验。看看这两者如何融合以在未来创造更加身临其境的 AR/VR 体验将会很有趣。

Qualcomm Technologies, Inc XR 副总裁兼总经理 Hugo Swart 在一份新闻稿中表示：“ Qualcomm Technologies 的核心 XR 战略一直是提供最前沿的技术、专用 XR 芯片组，并支持生态系统使用我们的软件平台和硬件参考设计。我们很高兴与微软合作，帮助扩大和扩大整个行业对 AR 硬件和软件的采用。”

对于那些不知道的人，微软和高通过去也曾在 AR 项目上合作过。2019 年推出的Microsoft HoloLens 2 混合现实耳机由高通骁龙 850 芯片组提供支持。Qualcomm 的 Snapdragon XR2 芯片也出现在 Oculus Quest 2 上。这种合作关系可能是未来几年为元世界构建硬件的重要一步。