HONOR Magic V 将成为首款搭载高通最新最好的 SoC Snapdragon 8 Gen 1 的可折叠智能手机。此信息基于来自中国的泄露演示幻灯片。由于官方预告视频，HONOR Magic V 的设计也已经曝光。

HONOR Magic V 设计得益于官方预告视频

上述演示幻灯片提到了 Snapdragon 8 Gen 1 将包含在该设备中。HONOR 确实确认了这款手机即将上市，但没有透露任何规格。

话虽如此，HONOR Magic V 预计将于下个月推出，并出现了一个额外的预告视频，揭示了手机的设计。如果您查看文章下方的图库，您会看到从视频中截取的预告图片以及视频本身。

这个预告片实际上非常具有启发性，因为它确认这款手机将像一本书一样打开。它将成为 Galaxy Z Fold 3 和 OPPO Find N 的竞争对手，而不是翻盖式可折叠设备。

许多人仓促下结论，期待这里有更名的华为 P50 Pocket。不会是这样。下面图库中的第二张图片向您展示了手机的主显示屏。它会像书一样打开，而且很大。您还可以在顶部看到其铰链的一部分。

第二张图片显示了它的外部显示器。将包括一个显示摄像头孔，并将其居中。显示屏的右侧将是弯曲的，类似于我们在 OPPO Find N 上看到的。

HONOR Magic V 将窄而高，比 OPPO Find N 更大

与 OPPO Find N 不同的是，这款手机将非常窄和高。因此，HONOR 的目标似乎是设计更接近 Galaxy Z Fold 3。手机的主显示屏上似乎不会有显示摄像头孔。HONOR 可能会使用显示屏下的摄像头，也可能根本不使用摄像头。

您可以随时展开设备并使用侧面带有显示屏的主摄像头，或使用辅助显示屏上的前置摄像头。我们将看看 HONOR 会选择什么。

图库中的最后一张图片显示了手机铰链的一部分，以及设备的半折叠状态。您还可以看到一个 Type-C USB 端口和手机的底部发射主扬声器。

HONOR Magic V 在中国推出后几乎肯定会进入全球市场。