晶合集成公告，公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于2024年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。新产品研发有助于公司提升市场竞争力，促进产业发展。

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