高通亮相2024世界人工智能大会 展示终端侧AI领导力

7月4日到6日，2024世界人工智能大会与人工智能全球治理高级别会议在上海拉开帷幕。作为连续七年参与此盛会的高通公司，不仅在多场论坛中展示了其人工智能领域的最新创新成果，还就产业发展的新视角进行了深入探讨。

大会上，高通展出了前沿技术，全面呈现了其在终端侧AI的技术实力、产品阵容及生态系统领导地位。通过与广泛生态伙伴的合作案例，高通阐述了如何利用终端侧AI推动产业升级和创新合作的成功实践。

大会首日的产业发展主论坛上，高通公司中国区董事长孟樸强调：“终端侧AI是推动生成式AI大规模扩展的关键因素。高通长期投入终端侧AI创新，并与行业伙伴紧密合作，将创新成果转化成实际应用和用户体验。”

当前，尽管生成式AI的开发与应用大多基于云端，但终端侧AI因成本效益、隐私保护、个性化服务等方面的显著优势，正促使AI运算向边缘终端转移，对终端处理能力提出更高要求。孟樸指出，高通凭借超过15年的AI研发积累，利用先进的软硬件技术，通过异构计算架构和全栈AI优化，为全球数十亿设备提供低功耗、高性能的解决方案，涵盖智能手机至物联网等广泛领域，展现出在促进终端侧AI规模化扩展的独特竞争力。他强调，高通坚持创新导向，不断加强AI研发与支持开发者，旨在普及智能计算，促进行业变革。

在“AI赋工业，数智启未来”论坛上，高通公司中国区研发负责人徐晧表示，异构计算、量化压缩等技术正为工业应用带来革新，而5G与AI的融合将进一步促进智能化工业环境的构建。他举例说明，随着生成式AI技术的飞跃，未来的机器人将能更好地理解人类指令，结合精准定位、导航和操控能力，实现高度智能化操作。5G与AI的结合，将使机器人在运维、质检等环节发挥更大作用，推动工业环境的智能化和现代化进程。

展望未来，高通承诺将持续推进AI、5G等关键技术的发展，为产业界提供更多领先、全面的解决方案，携手合作伙伴共促技术创新在多行业的广泛应用。

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