达实智能：签署中微临港总部及研发基地项目合同

达实智能公告，公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同，合同金额1448.31万元。项目位于上海临港新片区，总建筑面积11万平方米，建筑高度110米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。达实智能将提供智慧空间整体解决方案，预计项目竣工日期为90日历日。

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