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华天科技:已完成基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发

谢琳芝
导读 华天科技6月24日在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发。文章转载自:互联网,非本站原创

华天科技6月24日在互动平台表示,公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发。

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